Los componentes electrónicos son propensos a fallar a altas temperaturas, lo que provoca la congelación del sistema. Además, el calor excesivo reduce la vida útil de los productos electrónicos y acelera su envejecimiento. La fuente de calor en los productos electrónicos y la maquinaria se basa en el consumo de energía de los componentes electrónicos, como los chips de los teléfonos móviles y las CPU de los ordenadores.
El aire es un mal conductor del calor. Cuando un equipo genera calor, este no se disipa fácilmente y se acumula en su interior, lo que provoca un aumento excesivo de la temperatura local y afecta su rendimiento. Por ello, se instalan radiadores o aletas para reducir la fuente de calor. El calor se canaliza hacia el dispositivo de refrigeración, reduciendo así la temperatura en su interior.
Existe un espacio entre el dispositivo de refrigeración y el de calefacción, y el aire resiste la conducción de calor entre ambos. Por lo tanto, el objetivo de utilizar un material de interfaz térmica es rellenar este espacio y eliminar el aire, reduciendo así la disipación de calor entre el dispositivo de calefacción y el de refrigeración. Esto genera una resistencia térmica de contacto indirecto, incrementando la tasa de transferencia de calor.
Hay muchos tipos demateriales conductores térmicos, tales como láminas de silicona conductoras térmicas, gel conductor térmico, tela de silicona conductora térmica, película de cambio de fase conductora térmica, junta conductora térmica de fibra de carbono, grasa de silicona conductora térmica, junta conductora térmica sin silicona, etc., los tipos y estilos de productos electrónicos y equipos de maquinaria no son los mismos, en diferentes ocasiones, puede elegir el material de conducción de calor apropiado de acuerdo con los requisitos de disipación de calor, para que el material de conducción de calor pueda cumplir su función.
Fecha de publicación: 23 de mayo de 2023