La almohadilla térmica ayuda a maximizar el rendimiento operativo de dispositivos y conjuntos de alta potencia en entornos exigentes.
Clasificación de la industria de seguridad
Tras un uso prolongado, la luz infrarroja genera calor, especialmente en las cámaras infrarrojas todo en uno. Los LED de luminiscencia infrarroja están integrados en la carcasa, lo que proporciona un buen aislamiento térmico. Los sensores CCD generalmente solo soportan temperaturas de hasta 60-70 grados, y si se utilizan a altas temperaturas durante mucho tiempo, se deterioran gradualmente. La imagen suele ser blanca y borrosa.
Aplicación de cámara de caja I
El módulo de procesamiento de imágenes de la placa de circuito impreso (PCB) tiene una gran disipación de calor, por lo que necesita disiparlo de forma independiente. La almohadilla térmica está adherida al pin de la parte posterior del módulo. El calor generado por el módulo de procesamiento de imágenes se transfiere a la cubierta posterior de aluminio para su disipación.
Requisitos especiales
Dureza: por debajo de Shore 0o 20 grados, materiales ultrasuaves con materiales de bajo contenido o libres de silicio. El aceite permeable contaminará el módulo fotosensible y afectará la calidad de la imagen.
Aplicación de cámara de caja II
Uso
1. La conducción de calor del relleno entre el transformador de la placa de circuito impreso de potencia y la carcasa de aluminio fundido a presión.
2. La conducción de calor por llenado entre el diodo en la placa de alimentación y el radiador de cobre.
Aplicación de cámara para caja de ritmos
Uso
El módulo de procesamiento de imágenes de la placa de circuito impreso genera mucho calor, por lo que necesita disiparlo de forma independiente. La almohadilla térmica está fijada a un pin en la parte posterior del módulo, y el calor generado se transfiere a la cubierta posterior de aluminio para su disipación.
Requisitos especiales
Dureza: por debajo de Shore 0o 20 grados, materiales ultrablandos con bajo contenido de silicio o libres de silicio, el aceite permeable contaminará el módulo fotosensible y afectará la calidad de la imagen.
Uso
Rellene el espacio de la placa PCB-A entre los componentes electrónicos exotérmicos (CPU y memoria/memoria de vídeo) y la cubierta de fundición de aluminio, transfiriendo el calor a la cubierta para su disipación.