Los materiales de interfaz térmica, como la almohadilla térmica, la grasa térmica, la pasta térmica y el material de cambio de fase, están diseñados específicamente teniendo en cuenta los requisitos de las computadoras portátiles.
módulo LCD
cinta de enfriamiento
Teclado
cinta de enfriamiento
Contraportada
Disipador de calor de grafito
Módulo de cámara
Disipador de calor
Tubo de calor
Parche térmico
Admirador
Parche térmico
Material de cambio de fase
Cubrir
Parche térmico
cinta térmica
Material absorbente de olas
placa base
Parche térmico
Batería
Nuevos retos de los materiales térmicos
Baja volatilidad
Baja dureza
Fácil de operar
Baja resistencia térmica
Alta fiabilidad
Grasa térmica para CPU y GPU
| Propiedad | 7W/m·K-- Conductividad térmica 7W/m·K | Baja volatilidad | Baja dureza | espesor fino |
| Característica | Alta conductividad térmica | Alta fiabilidad | Superficie de contacto húmeda | Espesor fino y baja presión de adhesión. |
La grasa térmica Jojun se sintetiza mediante polvo de tamaño nanométrico y gel de sílice líquido, que tiene una excelente estabilidad y una excelente conductividad térmica.Puede resolver perfectamente el problema de gestión térmica de la transferencia de calor entre interfaces.
Prueba de GPU Nvidia (servidor)
7783/7921-- Japón Shin-etsu 7783/7921
TC5026--DOW CORNING TC5026
Resultado de la prueba
| Elemento de prueba | Conductividad térmica(W/m·K) | Velocidad del ventilador(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotencia(W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| jojun7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Procedimiento de prueba
Entorno de prueba
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| El consumo de energía | 150W |
| Uso de GPU en la prueba | ≥97% |
| Velocidad del ventilador | 80% |
| Temperatura de trabajo | 23℃ |
| Tiempo de ejecución | 15 minutos |
| Software de prueba | FurMark y MSLKombustor |
Almohadilla térmica para módulo de fuente de alimentación, unidad de estado sólido, chipset de puente norte y sur y chip de tubo de calor.
| Propiedad | Conductividad térmica 1-15 W. | Molécula más pequeña 150PPM | Zapatero0010~80 | Permeabilidad al aceite< 0,05% |
| Característica | Muchas opciones de conductividad térmica. | Baja volatilidad | Baja dureza | La baja permeabilidad al aceite cumple con altos requisitos |
Las almohadillas térmicas se utilizan ampliamente en la industria de las computadoras portátiles.En la actualidad, nuestra empresa cuenta con casos de uso de terminales para la serie 6000.Normalmente, la conductividad térmica es de 3~6W/MK, pero la computadora portátil para jugar videojuegos tiene un alto requisito de conductividad térmica de 10~15W/MK.Los espesores normales son 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Unidad: mm).En comparación con otras fábricas nacionales y extranjeras, nuestra empresa tiene una rica experiencia en aplicaciones y capacidad de coordinación para computadoras portátiles, lo que puede satisfacer los rápidos requisitos de los clientes.
Diferentes formulaciones pueden satisfacer diferentes necesidades.
Material de cambio de fase para CPU y GPU
| Propiedad | Conductividad térmica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Estructura molecular de cadena larga | Resistencia a altas temperaturas |
| Característica | Alta conductividad térmica | Baja resistencia térmica y buen efecto de disipación de calor. | Sin migración y sin flujo vertical | Excelente confiabilidad térmica |
El material de cambio de fase es el nuevo material de conductividad térmica que puede resolver la pérdida de grasa térmica de la CPU de la computadora portátil; la serie Lenovo-Legion de Lenovo se utilizó por primera vez.
| Muestra No. | marca extranjera | marca extranjera | marca extranjera | jojun | jojun | jojun |
| Potencia de CPU (vatios) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| CPU(℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloque Tc(℃) | 51.24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51.00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Bloque T CPU-C (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloque R CPU-C (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R CPU-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nuestro material de cambio de fase VS material de cambio de fase de marca extranjera, los datos completos son aproximadamente equivalentes.