Los materiales de interfaz térmica, como las almohadillas térmicas, la grasa térmica, la pasta térmica y los materiales de cambio de fase, están diseñados específicamente teniendo en cuenta los requisitos de los ordenadores portátiles.
módulo LCD
Cinta refrigerante
Teclado
Cinta refrigerante
Contraportada
Disipador de calor de grafito
Módulo de cámara
Disipador de calor
Tubo de calor
almohadilla térmica
Admirador
almohadilla térmica
material de cambio de fase
Cubrir
almohadilla térmica
Cinta térmica
Material absorbente de ondas
Placa base
almohadilla térmica
Batería
Nuevos retos de los materiales térmicos
Baja volatilidad
Baja dureza
Fácil de usar
Baja resistencia térmica
Alta fiabilidad
Pasta térmica para CPU y GPU
| Propiedad | Conductividad térmica: 7 W/m·K | Baja volatilidad | Baja dureza | Espesor delgado |
| Característica | Alta conductividad térmica | Alta fiabilidad | Superficie de contacto húmeda | Espesor delgado y baja presión de adhesión |
La grasa térmica Jojun se sintetiza a partir de polvo de tamaño nanométrico y gel de sílice líquido, lo que le confiere una excelente estabilidad y conductividad térmica. Resuelve a la perfección el problema de la transferencia de calor entre interfaces.
Prueba de GPU de Nvidia (Servidor)
7783/7921-- Japón Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Resultado de la prueba
| Elemento de prueba | Conductividad térmica(W/m ·K) | Velocidad del ventilador(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotencia (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedimiento de prueba
Entorno de prueba
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consumo de energía | 150 W |
| Uso de la GPU en la prueba | ≥97% |
| Velocidad del ventilador | 80% |
| Temperatura de funcionamiento | 23℃ |
| Tiempo de ejecución | 15 minutos |
| Software de prueba | FurMark y MSLKombustor |
Almohadilla térmica para el módulo de fuente de alimentación, la unidad de estado sólido, el chipset del puente norte y sur, y el chip del tubo de calor.
| Propiedad | Conductividad térmica 1-15 W | Molécula más pequeña 150 ppm | Shoer0010~80 | Permeabilidad al petróleo < 0,05% |
| Característica | Muchas opciones de conductividad térmica | Baja volatilidad | Baja dureza | La baja permeabilidad al petróleo cumple con los altos requisitos. |
Las almohadillas térmicas se utilizan ampliamente en la industria de las computadoras portátiles. Actualmente, nuestra empresa cuenta con aplicaciones para la serie 6000. Normalmente, la conductividad térmica es de 3 a 6 W/MK, pero las computadoras portátiles para videojuegos requieren una conductividad térmica de 10 a 15 W/MK. Los espesores habituales son 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0 mm, etc. En comparación con otras fábricas nacionales e internacionales, nuestra empresa posee una amplia experiencia en aplicaciones y capacidad de coordinación para computadoras portátiles, lo que nos permite satisfacer las necesidades de nuestros clientes.
Las diferentes formulaciones pueden satisfacer diferentes necesidades.
Material de cambio de fase para CPU y GPU
| Propiedad | Conductividad térmica 8 W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Estructura molecular de cadena larga | Resistencia a altas temperaturas |
| Característica | Alta conductividad térmica | Baja resistencia térmica y buen efecto de disipación de calor. | Sin migración ni flujo vertical | Excelente fiabilidad térmica |
El material de cambio de fase es un nuevo material de conductividad térmica que puede solucionar la pérdida de pasta térmica de la CPU de los portátiles. Lenovo lo utilizó por primera vez en la serie Legion.
| Número de muestra | Marca extranjera | Marca extranjera | Marca extranjera | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potencia de la CPU (vatios) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62.80 | 62,84 |
| Bloque Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49.39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49.80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Bloque T cpu-c(℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloque R cpu-c (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| Temperatura ambiente de la CPU (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Nuestros datos generales son aproximadamente equivalentes a los de nuestros materiales de cambio de fase en comparación con los de marcas extranjeras.