Las almohadillas térmicas se utilizan ampliamente en los adaptadores de corriente, ya que pueden hacer que el rendimiento del adaptador sea más estable.
Tipo de adaptador de corriente
Ubicación en la fuente de alimentación donde se necesitan materiales conductores térmicos:
1. El chip principal de la fuente de alimentación: el chip principal de la fuente de alimentación de alta potencia generalmente tiene altos requisitos de disipación de calor, como la fuente de alimentación UPS, debido a su potente función de suministro de energía, el chip principal necesita soportar la intensidad de trabajo de toda la máquina, en este momento acumulará mucho calor, por lo que necesitamos un material conductor térmico como un buen medio de conducción térmica.
2. Transistor MOS: El transistor MOS es el componente que genera más calor, aparte del chip principal de la fuente de alimentación, y necesita utilizar muchos tipos de materiales conductores de calor, como láminas de aislamiento térmico, pasta térmica, tapas térmicas, etc.
3. Transformador: El transformador es un dispositivo de conversión de energía que realiza la transformación de voltaje, corriente y resistencia. Sin embargo, debido a las características especiales del transformador, la aplicación de materiales termoconductores también requiere condiciones específicas.
Aplicación del adaptador de fuente de alimentación I
transistor MOS
Condensador
Diodo/transistor
Transformador
Almohadilla aislante de silicona termoconductora
Adhesivo conductor de calor
almohadilla térmica
Adhesivo conductor de calor
Disipador de calor 1
Disipador de calor 2
almohadilla térmica
Cubrir
Uso de la almohadilla aislante térmicamente conductora: fije el transistor MOS y el disipador de calor de aluminio con tornillos.
Uso de la almohadilla térmica: Rellena el espacio de tolerancia entre el diodo y el disipador de calor de aluminio, y transfiere el calor del diodo al disipador de calor de aluminio.
Aplicación del adaptador de fuente de alimentación II
Almohadilla térmica en el pin de los componentes electrónicos en la parte posterior de la placa de circuito impreso.
Función 1: Transferir el calor de los componentes electrónicos a la cubierta para su disipación.
Función 2: Cubrir los pines, evitar fugas y perforaciones en la cubierta, y proteger el funcionamiento de los componentes electrónicos.