La eficiencia de transferencia de calor del aire es muy baja, por lo que el aire también se conoce como un mal conductor del calor. El entorno de los equipos de la máquina es relativamente hermético, por lo que el calor no se dispersa fácilmente hacia el exterior. Además de optimizar la estructura del dispositivo de calefacción, se reduce la producción de calor durante su uso y se instala un dispositivo de disipación de calor para guiar el exceso de calor hacia el exterior.
El material de interfaz térmicamente conductor es el nombre genérico del material que recubre el espacio entre el dispositivo de calentamiento y el dispositivo de disipación de calor, y que reduce la resistencia térmica de contacto entre ambos. Este material rellena el espacio entre el dispositivo de calentamiento y el dispositivo de disipación de calor, eliminando el aire presente en dicho espacio, lo que reduce la resistencia térmica de contacto y mejora la eficiencia de la transferencia de calor.
La almohadilla de silicona termoconductora es uno de los materiales de interfaz termoconductora más utilizados en el mercado actualmente. Está elaborada a base de aceite de silicona, al que se le añaden materiales aislantes y resistentes al calor para crear juntas termoconductoras de alta conductividad térmica y baja resistencia térmica interfacial. Además, es suave y elástica, lo que facilita su manipulación.
Almohadilla térmica sin siliconaEs un material de interfaz de conductividad térmica. La diferencia con la lámina de silicona termoconductora radica en que no contiene aceite de silicona, lo que evita la precipitación de pequeñas moléculas de siloxano durante su aplicación y, por lo tanto, la contaminación de las piezas del equipo. Esto le confiere un gran potencial para aplicaciones industriales con requisitos especiales, como equipos de silicio sensibles, instrumentos de alta precisión, cámaras industriales, etc. La junta termoconductora sin silicona se utiliza de forma similar a la lámina de silicona termoconductora, lo que facilita su uso.
Fecha de publicación: 20 de junio de 2023