El consumo de energía de los componentes electrónicos es la principal fuente de generación de calor en los equipos electrónicos. A mayor potencia, mayor es la cantidad de calor generado, y dado que el aire es un mal conductor del calor, no es fácil disiparlo una vez generado. La acumulación de calor provoca un aumento de la temperatura local en el equipo electrónico, lo que afecta al funcionamiento del sistema.
Instalar el radiador sobre la superficie de la fuente de calor es un método de disipación de calor muy utilizado en la actualidad. El exceso de calor se conduce al radiador mediante conducción térmica directa, y luego el radiador lo dirige hacia el exterior, logrando así el efecto de disipación de calor.
Cuando el calor se transfiere de la fuente de calor al radiador, el aire ofrece resistencia, lo que reduce la velocidad de conducción térmica y, por consiguiente, la disipación del calor. El material conductor de calor se puede aplicar entre el dispositivo generador de calor y el disipador de calor para eliminar el aire del espacio y reducir la resistencia térmica de contacto entre ambos, aumentando así la velocidad de conducción del calor.
La lámina de silicona termoconductora es uno de los muchos materiales termoconductores. Se trata de una junta de relleno de huecos fabricada con aceite de silicona como material base, al que se le añaden materiales conductores de calor, aislantes y resistentes a la temperatura. La lámina de silicona termoconductora posee alta y baja conductividad térmica. Además, presenta resistencia térmica interfacial, aislamiento, compresibilidad, etc. Debido a su flexibilidad, puede mostrar una baja resistencia térmica a baja presión, y al mismo tiempo, excluye el aire entre las superficies de contacto y rellena completamente el espacio entre ellas. La superficie rugosa mejora el efecto de conducción de calor de la superficie de contacto.
Fecha de publicación: 6 de mayo de 2023