La temperatura tiene un gran impacto en los componentes electrónicos. Por ejemplo, los teléfonos móviles se bloquean por altas temperaturas, las computadoras muestran pantallas negras por altas temperaturas y los servidores no pueden acceder normalmente al sitio web de la empresa por altas temperaturas. La conductividad térmica del aire es muy baja, por lo que los componentes electrónicos tienden a acumular calor en su superficie; por lo tanto, es necesario utilizar un disipador de calor para disiparlo.
Un dispositivo común de disipación de calor es un sistema de disipación y enfriamiento de calor compuesto por tubos de calor, disipadores de calor y ventiladores. La pieza de contacto del tubo de calor entra en contacto con el componente electrónico, conduce el calor a la pieza de contacto del tubo de calor y luego lo conduce al exterior, reduciendo así rápidamente la temperatura del componente electrónico. Además del uso de dispositivos de disipación de calor, el uso demateriales conductores térmicosTambién es esencial.
Existe un espacio entre el componente electrónico y el disipador de calor. Cuando el calor se conduce, el aire lo resiste, reduciendo así la tasa de conducción.material conductor térmicoes un término general para los materiales que se recubren entre el dispositivo generador de calor y el disipador de calor y reducen la resistencia térmica de contacto entre ambos. Después de usar elmaterial conductor térmicoDe esta forma, se puede rellenar eficazmente el espacio entre ambos y eliminar el aire que hay en él, mejorando así el entorno operativo de los componentes electrónicos.
Fecha de publicación: 16 de junio de 2023