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Requisitos de disipación de calor de componentes electrónicos y aplicación de materiales conductores térmicos

La temperatura tiene un gran impacto en los componentes electrónicos.Por ejemplo, los teléfonos móviles se congelan debido a las altas temperaturas, la pantalla del host se queda en negro debido a las altas temperaturas y los servidores normalmente no pueden ingresar al sitio web de la empresa debido a las altas temperaturas.El efecto de conducción de calor en el aire es muy pobre, por lo que los componentes electrónicos se acumulan fácilmente en la superficie del componente, por lo que es necesario utilizar un disipador de calor para disipar el calor.

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Un dispositivo de disipación de calor común es un sistema de enfriamiento y disipación de calor compuesto por tubos de calor, disipadores de calor y ventiladores.La pieza de contacto del tubo de calor hace contacto con el componente electrónico, conduce calor a la pieza de contacto del tubo de calor y luego lo conduce al exterior, reduciendo así rápidamente la temperatura del componente electrónico.Además del uso de dispositivos de disipación de calor, el uso demateriales termoconductorestambién es esencial.

Hay un espacio entre el componente electrónico y el disipador de calor.Cuando se conduce el calor, el aire lo resistirá para reducir la velocidad de conducción.Elmaterial conductor térmicoes un término general para los materiales que se recubren entre el dispositivo generador de calor y el disipador de calor y reducen la resistencia térmica de contacto entre los dos.Después de usar elmaterial conductor térmico, el espacio entre los dos se puede llenar de manera efectiva y el aire en el espacio se puede eliminar, mejorando así el entorno operativo de los componentes electrónicos.


Hora de publicación: 16 de junio de 2023