Los equipos electrónicos generan calor durante su funcionamiento. Este calor no se disipa fácilmente, lo que provoca un rápido aumento de su temperatura interna. Si el equipo se encuentra constantemente en un entorno de alta temperatura, su rendimiento se verá afectado y su vida útil se reducirá. Es necesario canalizar este exceso de calor hacia el exterior.
En lo que respecta a la disipación de calor en equipos electrónicos, la clave reside en el sistema de disipación térmica de la placa de circuito impreso (PCB). La PCB sirve de soporte para los componentes electrónicos y permite su interconexión eléctrica. Con el avance de la ciencia y la tecnología, los equipos electrónicos también evolucionan hacia una mayor integración y miniaturización. Por lo tanto, resulta insuficiente depender únicamente de la disipación de calor superficial de la PCB.
Al diseñar la ubicación de la placa de circuito impreso (PCB), el ingeniero de producto tendrá en cuenta muchos factores, como el flujo de aire, que debe dirigirse hacia el extremo con menor resistencia. Además, se debe evitar la instalación de componentes electrónicos de alto consumo en bordes o esquinas para prevenir la transmisión de calor al exterior. Asimismo, es necesario instalar sistemas de refrigeración para los componentes electrónicos de alta potencia.
El material de relleno de huecos termoconductor es una solución más profesional para rellenar espacios entre interfaces. Cuando dos superficies lisas y planas entran en contacto, suelen quedar huecos. El aire en estos huecos dificulta la conducción del calor, por lo que el material de relleno termoconductor rellena el espacio entre la fuente de calor y la placa de circuito impreso (PCB). Esto elimina el aire y reduce la resistencia térmica de contacto, aumentando así la velocidad de conducción del calor hacia la PCB y, por consiguiente, disminuyendo la temperatura de la placa.
Fecha de publicación: 21 de agosto de 2023