JOJUN, EXCELENTE FABRICANTE DE MATERIALES TÉRMICOS FUNCIONALES

Centrados en la disipación de calor, el aislamiento térmico y la producción de materiales de aislamiento térmico durante 15 años.

Breve descripción de la almohadilla térmica

Como todos sabemos, al usar una computadora, si queremos controlar la temperatura, primero debemos prestar atención a la temperatura de la CPU. Si la temperatura de la CPU es demasiado alta, la velocidad de la computadora disminuirá y esta podría bloquearse. Para proteger la CPU de daños, se suele instalar un ventilador para disipar el exceso de calor de la CPU hacia el exterior, reduciendo así su temperatura durante su funcionamiento.

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En general, cuanto mayor es la potencia de los componentes electrónicos, más calor generan. El desarrollo tecnológico actual busca altas frecuencias y velocidades, lo que resulta en una gran cantidad de calor generado durante el funcionamiento de los equipos electrónicos. La mayor parte de este calor es calor residual, y su acumulación eleva demasiado la temperatura local. Por ello, se disipa el calor sobrante del equipo mediante un dispositivo de refrigeración.

Aunque el dispositivo de disipación de calor y la fuente de calor del equipo electrónico parecen encajar perfectamente, bajo observación microscópica se observa una gran área sin contacto entre ambos, lo que impide que el calor se transmita a través de un canal de flujo efectivo durante la conducción. Por lo tanto, la disipación de calor del equipo electrónico no resulta como se esperaba, razón por la cual se utiliza una junta de silicona termoconductora para rellenar el espacio entre ambos.

almohadilla térmicaes uno de los muchos materiales conductores térmicos, y también es uno de los materiales conductores térmicos más utilizados en el mercado. Aire, para que el calor pueda ser conducido rápidamente al dispositivo de disipación de calor a través delalmohadilla térmicapara garantizar que los equipos electrónicos puedan utilizarse a una temperatura adecuada durante un tiempo prolongado.


Fecha de publicación: 26 de mayo de 2023