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Breve descripción de la almohadilla térmica

Como todos sabemos, cuando usamos una computadora, si desea prestar atención al cambio de temperatura, primero debe prestar atención al cambio de temperatura de la CPU de la computadora.Si la temperatura de la CPU es demasiado alta, la velocidad de funcionamiento de la computadora disminuirá y la computadora puede fallar para proteger la CPU de daños, por lo que la gente instalará un ventilador de refrigeración para conducir el exceso de temperatura de la CPU hacia el exterior. reduciendo así la temperatura de la CPU cuando está en funcionamiento.

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En términos generales, cuanto mayor es la potencia de los componentes electrónicos, más calor generan, y el desarrollo tecnológico actual persigue alta frecuencia y alta velocidad, lo que genera una gran cantidad de calor cuando los equipos electrónicos están en funcionamiento.La mayor parte del calor generado por los equipos electrónicos es calor residual y la acumulación hará que la temperatura local sea demasiado alta, por lo que las personas conducirán el exceso de calor del equipo hacia el exterior a través del dispositivo de disipación de calor.

Aunque el dispositivo de disipación de calor y la fuente de calor en el equipo electrónico parecen encajar estrechamente, todavía existe una gran área sin contacto entre los dos bajo observación microscópica real, y el calor no puede formar un canal de flujo de calor efectivo durante la conducción, lo que hace que el calor disipación del equipo electrónico El efecto no es el esperado, por lo que se utiliza una junta de silicona térmicamente conductora para llenar el espacio entre los dos.

Parche térmicoEs uno de los muchos materiales térmicamente conductores y también es uno de los materiales térmicamente conductores más utilizados en el mercado.Aire, para que el calor pueda conducirse rápidamente al dispositivo de disipación de calor a través delparche térmico, para garantizar que el equipo electrónico se pueda utilizar a una temperatura adecuada durante mucho tiempo.


Hora de publicación: 26 de mayo de 2023