La promoción de la tecnología ChatGPT ha impulsado aún más la popularidad de escenarios de aplicación de alto rendimiento, como la computación en IA. Al conectar un gran número de corpus para entrenar modelos y lograr funciones como la interacción humano-computadora, se requiere una gran cantidad de potencia de cálculo. El consumo de sincronización mejora considerablemente. Con la mejora continua y rápida del rendimiento de los chips, el problema de la disipación de calor se ha vuelto más acuciante.
Para garantizar el funcionamiento estable del servidor, la temperatura de funcionamiento del SoC ARM de alto rendimiento (CPU + NPU + GPU), el disco duro y demás componentes debe mantenerse dentro del rango permitido, asegurando así un mejor rendimiento y una mayor vida útil del servidor. Debido a las mayores densidades de potencia, la disipación de calor mediante sistemas avanzados de gestión térmica es fundamental para cumplir con los nuevos estándares de funcionalidad.
Cuando el servidor de IA de alto rendimiento está en funcionamiento, sus componentes internos generan mucho calor, especialmente el chip. Para garantizar una óptima disipación del calor entre el chip y el disipador, recomendamos materiales termoconductores con una conductividad superior a 8 W/mK (almohadillas térmicas, gel conductor de calor, materiales de cambio de fase conductores de calor), que poseen una alta conductividad térmica y buena humectabilidad. Estos materiales permiten rellenar mejor el espacio, transferir el calor del chip al disipador de forma rápida y eficaz, y, junto con el disipador y el ventilador, mantener el chip a baja temperatura y asegurar su funcionamiento estable.
Fecha de publicación: 23 de octubre de 2023