Almohadilla térmica serie JOJUN-6100

Las juntas termoconductoras se utilizan para rellenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad les permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transmite desde el dispositivo de separación o la placa de circuito impreso (PCB) completa a la carcasa metálica o placa difusora, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calentamiento. La almohadilla de conducción de calor se instala entre la placa fría de disipación de calor y el chip de calentamiento para transmitir el calor generado por el chip a la placa fría, reduciendo así su temperatura. Al comprimir la almohadilla de conducción de calor, se produce una tensión de compresión que aumenta con la magnitud de la compresión. Al seleccionar la almohadilla de conducción de calor, es importante asegurarse de que la tensión de compresión no supere la presión máxima requerida para el chip de calentamiento, ya que podría dañarse.