Almohadilla de conductividad térmica personalizada de silicona suave Lms de alta calidad y troquelada a precio rebajado.

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★ Propiedades típicas de la almohadilla térmica de la serie JOJUN-6100

★ Aplicación

1. Industria LED
La junta termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y el disipador de calor.
La junta termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y la carcasa.
2. Industria energética
Utilice la conducción de calor entre el tubo MOS, el transformador (o el condensador/inductor PFC) y el disipador de calor o la carcasa.
3. Industria de las comunicaciones
Conducción térmica y disipación de calor entre el circuito integrado de la placa base y el disipador de calor o la carcasa.
Conducción y disipación de calor entre el circuito integrado CC-CC del decodificador y la carcasa.
4. Industria de la electrónica automotriz
Las juntas termoconductoras se pueden utilizar en aplicaciones de la industria electrónica automotriz (como balastos de lámparas de xenón, equipos de sonido, productos para vehículos, etc.).
5. Televisor PDP/LED
Conducción de calor entre el circuito integrado amplificador de potencia, el circuito integrado decodificador de imagen y el disipador de calor (carcasa).

★ Proceso de producción

Mezclar y remover

Extrusión

Línea de producción de almohadillas térmicas

Cultivo

Paquete

Mercancías salientes

★Centro de I+D

Probador de ruptura de voltaje

Probador de conductividad térmica

Amasadora

Laboratorio

★ Conocimientos de divulgación científica

Las juntas termoconductoras se utilizan para rellenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad les permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transmite desde el dispositivo de separación o la placa de circuito impreso (PCB) completa a la carcasa metálica o placa difusora, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calentamiento. La almohadilla de conducción de calor se instala entre la placa fría de disipación de calor y el chip de calentamiento para transmitir el calor generado por el chip a la placa fría, reduciendo así su temperatura. Al comprimir la almohadilla de conducción de calor, se produce una tensión de compresión que aumenta con la magnitud de la compresión. Al seleccionar la almohadilla de conducción de calor, es importante asegurarse de que la tensión de compresión no supere la presión máxima requerida para el chip de calentamiento, ya que podría dañarse.

★ ¿Por qué elegirnos?

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★ Certificados

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