Almohadilla de conductividad térmica personalizada, troquelada, de silicona suave, Lms, precio descontable, alta

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★ Propiedades típicas de la almohadilla térmica serie JOJUN-6100

★ Aplicación

1. Industria LED
La junta termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y el disipador de calor.
La junta termoconductora se utiliza entre el sustrato de aluminio y la carcasa.
2. Industria energética
Utilice la conducción de calor entre el tubo MOS, el transformador (o condensador/inductor PFC) y el disipador de calor o la carcasa.
3. Industria de la comunicación
Conducción térmica y disipación de calor entre el IC de la placa principal y el disipador de calor o carcasa.
Conducción de calor y disipación de calor entre el decodificador DC-DC IC y la carcasa.
4. Industria de la electrónica automotriz
Las juntas termoconductoras se pueden utilizar en aplicaciones de la industria electrónica automotriz (como balastos de lámparas de xenón, estéreos, productos de series de vehículos, etc.).
5. Televisor LED/PDP
Conducción de calor entre el IC del amplificador de potencia, el IC del decodificador de imágenes y el disipador de calor (carcasa).

★ Proceso de producción

Mezclar Revolver

Extrusión

Línea de producción de almohadillas térmicas

Cultivo

Paquete

Mercancías salientes

★Centro de I+D

Probador de ruptura de voltaje

Probador de conductividad térmica

Amasadora

Laboratorio

★ Conocimiento científico popular

Las juntas termoconductoras se utilizan para llenar el espacio de aire entre el dispositivo calefactor y el disipador de calor o la base metálica.Sus características flexibles y elásticas les permiten cubrir superficies muy irregulares.El calor se transmite desde el dispositivo de separación o toda la PCB a la carcasa metálica o placa de difusión, lo que puede mejorar la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción.La almohadilla de conducción de calor se instala entre la placa fría de disipación de calor y el chip calefactor para transmitir el calor generado por el chip a la placa fría de disipación de calor, reduciendo así la temperatura del chip.La tensión de compresión se producirá cuando se comprima la almohadilla de conducción de calor.La tensión de compresión aumentará con el aumento de la cantidad de compresión.Al seleccionar la almohadilla de conducción de calor, preste atención a que la tensión de compresión de la almohadilla de conducción de calor durante la compresión no debe ser mayor que la presión máxima requerida del chip calefactor, de lo contrario el chip se dañará.

★ ¿Por qué elegirnos?

1. Equipo profesional de I+D
El soporte de prueba de aplicaciones garantiza que ya no tendrá que preocuparse por múltiples instrumentos de prueba.

2. Cooperación en marketing de productos
Los productos se venden a muchos países de todo el mundo.

3. Estricto control de calidad

4. Tiempo de entrega estable y control razonable del tiempo de entrega del pedido.

Somos un equipo profesional, nuestros miembros tienen muchos años de experiencia en el comercio internacional.Somos un equipo joven, lleno de inspiración e innovación.Somos un equipo dedicado.Utilizamos productos calificados para satisfacer a los clientes y ganarnos su confianza.Somos un equipo con sueños.Nuestro sueño común es brindar a los clientes los productos más confiables y mejorar juntos.Confíe en nosotros, todos ganan.

★ Certificados

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